پديد آورنده :
فتحيان دستگردي، زهرا
عنوان :
ساخت و مشخصه يابي لحيم نانوكامپوزيتي بدون سرب قلع - مس/ نانو سيليكا
مقطع تحصيلي :
كارشناسي ارشد
گرايش تحصيلي :
شناسايي و انتخاب مواد
محل تحصيل :
اصفهان: دانشگاه صنعتي اصفهان، دانشكده مواد
صفحه شمار :
سيزده، 78ص.: مصور، جدول، نمودار
يادداشت :
ص. ع. به فارسي و انگليسي
استاد راهنما :
علي مالكي، بهزاد نيرومند
استاد مشاور :
ابوذر طاهري زاده
توصيفگر ها :
آلياژ يوتكتيك قلع - مس , آلياژ سازي مكانيكي , لحيم بدون سرب , خواص مكانيكي , زاويه ترشوندگي
استاد داور :
مرتضي شمعانيان، حميدرضا سليمي جزي
تاريخ ورود اطلاعات :
1395/11/17
چكيده فارسي :
چكيده ستفاده ز آلياژهاي لحيم قلع سر بدليل مشكلات زيستي و زيست محيطي در سالهاي خير محدود شده و پژوهشهـاي فر و نـي بـر ي توسعه آلياژهاي لحيم بدون سر در حال نجام ست آلياژ يوتكتيك قلع مس يكي ز ين آلياژهاست كه قيمت پاييني د رد مـا خـو ص مكانيكي ضعيف كاربرد آن ر محدود كرده ست در ين پژوهش در مرحلـه ول سـاخت لحـيم بـدون سـر Sn 0 7wt Cu بـه روش آلياژسازي مكانيكي نجام شد بررسيهاي ريزساختاري و آزمونهاي طيف سنجي پر ش نرژي پرتو يكـس پـر ش پرتـو يكـس و آنـاليز حر رتي بر ي رزيابي ميز ن پيشرفت آلياژسازي مكانيكي نجام و بر ين ساس شر يط بهينه ساخت ين آلياژ تعيين گرديـد نتـايج بـهدسـت آمده نشان د د كه آلياژسازي مكانيكي ين آلياژ در زمان ۰۶ ساعت سرعت ۰۵۲ دور بر دقيقه با نسبت گلوله به پودر ۰۱ به يـك و تحـت تمسفر محافظت شده آرگون بهطور كامل نجام شد در و قع پس ز آلياژسازي مكانيكي با شر يط بيان شده مس در ساختار نحـلال پيـد كرده و فـاز 5 Cu6Sn تعـادلي تشـكيل شـد همچنـين در تصـاوير ميكروسـكوپي نـوري مـس آز د در سـاختار مشـاهده نشـد همچنـين در نمود رهاي آناليز حر رتي پيك تغيير آلوتروپي فاز 5 Cu6Sn ديده و پيك نحلال مس حذف گرديد درحاليكه تغيير خط پايه مشاهده نشد در مرحله دوم ساخت لحيم بدون سر نانوكامپوزيتي Sn Cu SiO2 np بهروش متالورژي پودر با ستفاده ز نانو ذر ت 2 SiO ساخته شـده ز پيروليز يك پليمر سيليكوني و با طي مر حل آسياكاري فشردهسازي تف جوشي و كستروژن با موفقيت نجام شد نتـايج نشـان د د كـه فزودن نانو ذر ت 2 SiO باعث بهبود خو ص حجمي ين لحيم ميشود بهصورتي كه كه فـز يش درصـد نـانو ذره موجـب فـز يش درصدي ستحكام نهايي فز يش درصدي ستحكام تسليم و فز يش درصدي ستحكام فشاري نسبت به نمونه شاهد شد ز طرفي بـا فز يش ذر ت تقويت كننده تـا درصـد ز ويـه تـر شـوندگي لحـيم بـا زيرلايـه مسـي نيـز درصـد كـاهش نشـان د د بررسـي تصـاوير ميكروسكوپي نشان د د با فز يش نانو ذر ت بيش ز نيم درصد نانو ذر ت در مرز پودرهاي وليه كلوخه شده و نو حي مرز مانندي ر يجاد كرده باعث فت خو ص كامپوزيت در مقد ر بيش ز درصد نانو ذره تقويت كننده شدند كلمات كليدي آلياژ يوتكتيك قلع مس آلياژ سازي مكانيكي لحيم بدون سر نانوكامپوزيت خو ص مكانيكي ز ويه ترشوندگي
چكيده انگليسي :
Degree Masters Title Synthesis and characterization of Tin Copper nano silica Lead free nanocomposite solder Author Z Fathian Supervisor A Maleki B Niroumand Department Materials Engineering Date January 14 2017 Abstract Eutectic tin copper is an affordable solder alloy compared to other lead free solders however poor mechanical properties has limited its use In this study Sn 0 7wt Cu lead free solder was prepared by mechanical alloying In order to evaluate the progress of mechanical alloying investigation of microstructure energy dispersive X ray spectroscopy X ray diffractometry and thermal analysis were performed The results revealed that the mechanical alloying was completed in 60 hours at 250 rpm with ball to powder ratio of 10 under argon atmosphere In this condition copper reacted and Cu6Sn5 phase was formed In optical microscopy images no copper were seen in the structure In thermal analysis graphs peak of allotropic phase change of Cu6Sn5 was seen and copper dissolution peak was disappeared while there was no change in the base line Afterwards synthesis of Sn Cu SiO2 np lead free solder nanocomposite was accomplished through powder metallurgy method by mixing compaction sintering and finally extrusion Nano SiO2 which was prepared by a cheap route improved mechanical properties of lead free solder nano composite Addition of 1 5 nano silica increased tensile yield and compressive strength compared to reference sample 27 23 and 41 respectively In Sn Cu 2 SiO2 np composite wetting angle of copper substrate by the solder decreased up to 33 Microstructural investigation revealed that addition of more than 0 5 nano silica results in agglomeration of reinforcement particles at grain boundaries which has an adverse effect on mechanical properties in composites containing more than 1 5 nano particle Keywords eutectic tin copper alloy mechanical alloying lead free solder nanocomposites mechanical properties wetting angle
استاد راهنما :
علي مالكي، بهزاد نيرومند
استاد مشاور :
ابوذر طاهري زاده
استاد داور :
مرتضي شمعانيان، حميدرضا سليمي جزي
